Alors que l’iPhone 17 n’a même pas encore été officialisé, des rumeurs crédibles nous dévoilent déjà les premières innovations majeures du futur iPhone 18 Pro, attendu pour 2026. Parmi elles, un changement technologique de fond : l’arrivée de la gravure en 2 nm et l’adoption d’un nouvel emballage de puce révolutionnaire appelé WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module).
Depuis plusieurs générations, Apple collabore avec TSMC, le leader mondial de la fabrication de semi-conducteurs, pour produire ses puces maison (série A). Après le A18 gravé en 3 nm (N3E) pour l’iPhone 16 et le futur A19 (N3P) prévu pour l’iPhone 17, Apple prévoit de franchir un cap inédit avec la puce A20 en 2 nm.
Ce passage au 2 nm signifie que les transistors intégrés au cœur de la puce seront encore plus petits, plus nombreux et plus économes. Résultat ? Une meilleure efficacité énergétique, des performances accrues, et une réduction de la chaleur générée — trois bénéfices essentiels dans un smartphone haut de gamme où chaque millimètre compte.
WMCM : l’emballage de puce qui va tout changer
Mais au-delà du changement de gravure, c’est surtout l’adoption de la technologie WMCM qui marque un tournant. Contrairement à l’emballage actuel InFO (Integrated Fan-Out) utilisé sur les iPhone actuels, qui permet d’intégrer la mémoire très proche du SoC pour un gain de place et de performances, le WMCM va encore plus loin.
Cette nouvelle méthode permet d’intégrer plusieurs puces dans un seul module : CPU, GPU, mémoire DRAM, et même des accélérateurs IA spécialisés. Cela rend possible la création de systèmes complexes ultra performants, sans pour autant sacrifier la finesse ou la compacité.
Un autre avantage majeur du WMCM est la vitesse de communication entre les puces, bien supérieure à celle des architectures classiques. En réduisant la latence et en augmentant le débit de transfert, cette technologie devrait permettre à l’iPhone 18 Pro d’atteindre un niveau de fluidité et de réactivité inédit, notamment pour les tâches gourmandes en calcul comme les jeux, la photographie computationnelle ou l’IA embarquée.
Exclusivité aux modèles Pro… pour commencer
Comme souvent chez Apple, les innovations les plus avancées seront d’abord réservées aux modèles « Pro ». Selon les analystes, seuls les iPhone 18 Pro et Pro Max bénéficieront de la puce A20 en 2 nm et du packaging WMCM. Ces modèles devraient aussi être équipés de 12 Go de RAM, contre 8 Go actuellement sur les Pro.
Une production dédiée a déjà été lancée par TSMC dans son usine de Chiayi à Taïwan, avec une capacité mensuelle prévue de 10 000 unités d’ici à 2026.
Vers un iPhone toujours plus intelligent et autonome
Ces innovations ne sont pas seulement techniques. Elles ouvrent la voie à un iPhone capable d’exécuter localement des fonctions d’intelligence artificielle de plus en plus complexes, sans passer par le cloud. On parle ici de génération d’images, de traduction en temps réel, d’assistance à l’écriture, ou encore de personnalisation contextuelle poussée, le tout en protégeant la vie privée des utilisateurs.
Le passage à la gravure 2 nm, couplé à la technologie WMCM, représente bien plus qu’une simple mise à jour. C’est un changement de paradigme dans la façon dont Apple conçoit ses iPhone. À l’image de ce qu’avait été l’iPhone X pour les 10 ans de la gamme, l’iPhone 18 Pro pourrait bien marquer un tournant majeur à l’approche du 20e anniversaire du smartphone iconique d’Apple.
