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Smartphones

L’iPhone 7 d’Apple pourrait utiliser des puces Intel

iphone 7 puce intel modem 7360 1

Vous n’aurez probablement pas l’infâme autocollant « Intel Inside » plaqué sur l’arrière de l’iPhone 7, mais cela ne signifie pas que les futurs smartphones d’Apple ne disposeront pas de la technologie d’Intel.

Citant des personnes proches du dossier, VentureBeat a rapporté qu’Intel aurait 1 000 ingénieurs qui travailleraient sur ​​un modem pouvant être utilisé dans un futur iPhone. Le modem Intel 7360 LTE, qui prend en charge les réseaux 4G LTE et CDMA 3G, pourrait arriver dès l’iPhone 7, selon la publication.

Le PDG d’Intel, Brian Krzanich, a mentionné que le modem 7360 va commencer à être expédié aux fabricants d’ici la fin de cette année, et sera incrusté dans des dispositifs dédiés aux consommateurs en 2016. Autrement dit, cela pourrait entraîner Apple sur le choix d’une puce d’Intel plutôt que le constructeur Qualcomm, utilisé jusqu’ici pour produire le modem des iPhone.

Intel

Une seule puce à l’avenir ?

Même si Apple ne va pas utiliser le processeur Atom d’Intel sur un iPhone dans un proche avenir, l’objectif serait d’intégrer le modem directement sur ​​le processeur de la série A d’Apple. Intégrer le modem, le processeur ainsi que la puce graphique sur une seule puce de silicium pourrait conduire à une meilleure autonomie de la batterie, une amélioration des performances se traduisant par une meilleure réactivité des iPhone.

Pour Apple, cela pourrait également conduire à des conceptions plus minces de l’iPhone. Le fait de mettre tout sur une puce signifie également que moins d’espace est nécessaire pour chaque composant, et permettrait à Apple de diminuer encore l’épaisseur de son dispositif, ou d’embarquer une plus grosse batterie sur son prochain modèle.

Le rôle d’Intel dans l’équation serait la fabrication de ces puces. Apple pourrait concevoir le processeur de la série A, et Intel intégrerait le modem directement dans la conception du processeur avant d’envoyer la conception dans ses laboratoires pour la fabrication.

L’avantage d’Intel

Les puces A9 à l’intérieur des nouveaux iPhone 6s et iPhone 6s Plus sont fabriqués par TSMC et Samsung. Même si la puce A9 est un processeur de 14 nm, les partenaires d’Apple créent l’interface avec une conception de 20 nm, ce qui n’est pas aussi efficace ou avancé que la conception de 14 nm d’Intel.

En plus d’une puce gravée en 14 nm, Intel a commencé à travailler un processeur en 10 nm qui ne devrait pas voir le jour avec 2017. Autrement dit, Apple pourrait l’adopter pour l’iPhone 8, ou l’iPhone 7s si Apple poursuit son principe de nommage.

L'iPhone 7 d'Apple pourrait utiliser des puces Intel

L’histoire d’Intel avec Apple

Infineon, une société qu’Intel a acquise, a fourni les modems 3G pour l’iPhone d’Apple jusqu’en 2011. Apple est depuis passé à Qualcomm comme fournisseur de modem.

Depuis l’acquisition, Apple a embauché un certain nombre de cadres supérieurs d’Infineon, y compris l’ancien CTO mobilité d’Intel, Bernd Adler. VentureBeat cite des sources contradictoires quant à la raison du recrutement d’Apple. Certains spéculent qu’Apple a embauché des ingénieurs d’Infineon pour aider à collaborer avec Intel, tandis que d’autres suggèrent qu’Apple veut concevoir son modem en interne, semblable à la façon dont la firme conçoit actuellement les processeurs de la série A.

En plus du mobile, les processeurs Intel sont également disponibles sur les périphériques de bureau d’Apple. La firme de Cupertino est passée d’une architecture PowerPC au processeur x86 d’Intel en 2006. Maintenant, les processeurs Intel couvrent tous les ordinateurs de bureau et les ordinateurs portables d’Apple, y compris le Mac Pro, le Mac mini, l’iMac, le MacBook, le MacBook Air et le MacBook Pro.

Tags : AppleiPhone 7
Yohann Poiron

The author Yohann Poiron

J’ai fondé le BlogNT en 2010. Autodidacte en matière de développement de sites en PHP, j’ai toujours poussé ma curiosité sur les sujets et les actualités du Web. Je suis actuellement engagé en tant qu’architecte interopérabilité.