Huawei vient de franchir une nouvelle étape dans sa stratégie informatique. Pour la première fois, le groupe chinois a présenté publiquement sur scène sa feuille de route dédiée aux processeurs pour ordinateurs portables, en officialisant les noms de deux nouvelles puces : les Kirin X90 Plus et Kirin XE90.
Les caractéristiques complètes doivent être dévoilées le 5 août, à l’occasion du lancement attendu de deux nouveaux MateBook. Mais cette annonce suffit déjà à éclairer l’ambition de Huawei : construire un écosystème informatique complet, du processeur au système d’exploitation, malgré des contraintes industrielles et géopolitiques toujours lourdes.
Deux nouvelles puces pour deux profils de MateBook
Huawei positionne le Kirin X90 Plus comme la solution la plus performante de cette nouvelle génération. Il devrait équiper les modèles haut de gamme de la marque, probablement les futures déclinaisons Pro de la gamme MateBook. Le Kirin XE90 serait, de son côté, davantage orienté vers l’efficacité énergétique. Sa mission serait d’alimenter des machines particulièrement fines et légères, avec une attention plus forte portée à l’autonomie et à la maîtrise thermique.
Cette segmentation rappelle la stratégie adoptée par d’autres fabricants de puces, qui déclinent une même architecture en plusieurs variantes selon les besoins en puissance, en consommation et en encombrement.
Toutefois, Huawei n’a communiqué aucune fiche technique officielle. Les fréquences, le nombre de cœurs, les capacités graphiques ou encore la puissance de calcul dédiée à l’intelligence artificielle devront attendre la présentation du 5 août.
Le Kirin XE90 pourrait être une évolution du X90 existant
Les premières informations techniques proviennent essentiellement de fuites publiées sur les réseaux sociaux chinois. Le Kirin XE90 pourrait adopter une configuration à dix cœurs répartis en trois groupes :
- quatre cœurs hautes performances à 2,45 GHz ;
- quatre grands cœurs à 2,1 GHz ;
- deux cœurs intermédiaires à 2,15 GHz.
Ces données n’ont pas encore été confirmées par Huawei.
Plusieurs observateurs estiment que le XE90 ne reposerait pas sur une nouvelle microarchitecture, mais sur une version affinée et plus agressivement réglée du Kirin X90 actuel. Une telle approche serait cohérente avec la manière dont HiSilicon fait évoluer ses processeurs depuis le retour progressif de la production domestique de puces Huawei.
Une architecture contrainte par le processus 7 nm de SMIC
Le principal enjeu autour de ces nouvelles puces ne concerne pas uniquement leur architecture. Il tient aussi au procédé de fabrication disponible. Le Kirin X90 actuel est produit par SMIC sur un nœud de classe 7 nm, parfois désigné sous le nom de N+2. Huawei et sa filiale HiSilicon doivent composer avec cette technologie faute d’accès aux procédés de gravure les plus avancés de TSMC ou Samsung.
Cette situation crée un écart important avec les processeurs concurrents.
Apple utilise déjà des procédés de classe 3 nm pour ses puces M4, tandis que les Snapdragon X Elite de Qualcomm reposent sur une gravure 4 nm. TSMC a, de son côté, engagé la production de puces 2 nm.
Sur le papier, plusieurs générations de fabrication séparent donc les processeurs Huawei des meilleures solutions occidentales actuellement disponibles. Cet écart affecte directement la densité de transistors, l’efficacité énergétique, la chauffe et les performances soutenues. L’optimisation architecturale peut compenser une partie du retard, mais elle ne peut pas entièrement effacer les avantages physiques d’un procédé de fabrication plus avancé.
Une prouesse industrielle malgré l’absence d’EUV
SMIC produit ses puces de classe 7 nm sans disposer des équipements de lithographie EUV les plus modernes, dont l’exportation vers la Chine est fortement restreinte. La fonderie s’appuie donc sur des techniques complexes de multipatterning utilisant la lithographie ultraviolette profonde. Cette approche permet de créer des motifs extrêmement fins, mais elle augmente le nombre d’étapes de fabrication, les coûts, la complexité et potentiellement le taux de défauts.
Des analyses récentes de puces fabriquées sur le procédé N+3 de SMIC montrent néanmoins que l’entreprise continue de progresser. Certains paramètres de finesse de gravure se rapprochent de technologies plus récentes, même si la densité globale reste inférieure à celle des procédés les plus avancés d’Intel ou de TSMC.
Huawei parvient ainsi à faire évoluer ses processeurs dans un environnement industriel particulièrement contraint. Le défi n’est pas seulement technique : il repose sur une chaîne d’approvisionnement redessinée sous l’effet des restrictions américaines imposées depuis 2019.
Le Kirin X90 pose déjà les bases du futur
Le Kirin X90, sur lequel devraient s’appuyer les nouvelles variantes, utilise une architecture à dix cœurs et vingt threads organisée en trois groupes. Les spécifications disponibles évoquent notamment une fréquence maximale atteignant 4,2 GHz, une interface mémoire LPDDR5-6400 sur 128 bits, 8 Mo de cache système, un GPU propriétaire Maleoon 916, une double unité NPU Da Vinci et jusqu’à 40 TOPS pour les traitements d’intelligence artificielle.
Sur le papier, Huawei dispose donc déjà d’une plateforme complète associant calcul généraliste, graphismes et accélération IA. L’arrivée des X90 Plus et XE90 devrait surtout permettre d’ajuster ce socle à des catégories de produits plus distinctes.
Le MateBook Pro S miserait sur un poids inférieur à 800 grammes
Le MateBook Pro S devrait être l’un des premiers ordinateurs à exploiter le Kirin XE90. Une fuite montre ce qui serait le capot de la machine posé sur une balance affichant 798 grammes. Si ce poids correspond bien à celui du produit final, Huawei proposerait un ordinateur environ 200 grammes plus léger que le MateBook X Pro actuel.
Le modèle pourrait être commercialisé avec 16, 24 ou 32 Go de mémoire vive, 512 Go ou 1 To de stockage, et en cinq coloris : jaune, blanc, gris, violet et noir. En outre, il disposerait d’un écran PaperMatte intégrant une fonction de confidentialité visuelle.
Toutes ces caractéristiques restent cependant non confirmées avant la présentation officielle.
Un nouveau MateBook Fold également attendu
Huawei devrait profiter de l’événement du 5 août pour lancer le MateBook Fold 2026. Le constructeur a déjà confirmé trois coloris : Flowing Gold, Phantom Black et Skyline White. La génération précédente se distinguait par un écran OLED pliable de 18 pouces affichant une définition 3,3K et par un poids de 1,16 kg.
Le nouveau modèle devrait permettre à Huawei de prolonger son avance sur un segment encore très expérimental, celui des ordinateurs portables pliables. Selon les chiffres communiqués par la marque, le MateBook Fold représenterait déjà 70 % du marché chinois des PC pliables ultra-haut de gamme. Ces données restent toutefois internes à Huawei et n’ont pas été auditées de manière indépendante.
HarmonyOS PC gagne du terrain sur le marché chinois
Lors de l’événement, Huawei a également mis en avant les performances commerciales de ses ordinateurs sous HarmonyOS. Selon l’entreprise, ces machines auraient obtenu 12 % du marché chinois des ultraportables vendus au-dessus de 8 000 yuans, soit environ $1,182 au taux indiqué.
Cette progression est stratégique. HarmonyOS PC constitue l’une des rares tentatives de création d’une plateforme grand public entièrement chinoise combinant processeur, système d’exploitation, distribution d’applications et services logiciels.
Pour les administrations, les entreprises publiques et certains grands groupes locaux, l’autonomie technologique peut représenter un argument aussi important que les performances brutes.
Une plateforme certifiée en Chine, mais encore peu évaluée ailleurs
Le Kirin X90 a reçu une certification chinoise de sécurité et de fiabilité de niveau II. HarmonyOS PC 1.0 a obtenu une évaluation équivalente. Ces certifications couvrent notamment l’autonomie technologique, la sécurité de la chaîne d’approvisionnement et la conformité aux normes nationales chinoises.
Elles ne constituent toutefois pas un audit international indépendant du comportement logiciel de HarmonyOS PC, de sa télémétrie ou de ses mécanismes de transmission de données.
À ce jour, aucune évaluation publique approfondie menée par un organisme occidental indépendant ne semble avoir établi un diagnostic complet de la plateforme. Cette absence ne démontre aucun comportement malveillant, mais elle laisse une zone d’incertitude importante pour les entreprises opérant dans des secteurs réglementés.
La question de la souveraineté des données reste centrale
Les ordinateurs HarmonyOS sont pour le moment essentiellement destinés au marché chinois. Les utilisateurs internationaux potentiels doivent également tenir compte du cadre juridique applicable aux entreprises chinoises. Plusieurs textes, dont la loi nationale sur le renseignement, la loi sur la cybersécurité et la loi sur la sécurité des données, imposent différents niveaux de coopération avec les autorités nationales.
L’interprétation exacte de ces obligations fait l’objet de débats entre juristes. Mais, pour une entreprise manipulant des données sensibles, le pays d’origine du système, son hébergement et le cadre légal auquel son fournisseur est soumis constituent nécessairement des critères d’évaluation.
Dans un environnement professionnel, les organisations les plus prudentes pourraient notamment isoler ces appareils du réseau principal, limiter la synchronisation cloud et éviter d’y traiter des informations critiques.
Un écosystème encore largement centré sur la Chine
HarmonyOS PC fonctionne sans les services Google et repose sur l’écosystème logiciel de Huawei ainsi que sur le marché chinois des applications. La disponibilité limitée des logiciels occidentaux, des outils de cybersécurité d’entreprise et de certaines applications professionnelles reste donc un frein majeur à son adoption internationale.
Pour le marché chinois, cette indépendance constitue au contraire un argument. Huawei peut proposer une solution cohérente, certifiée localement et moins exposée aux restrictions étrangères.
Le succès de cette stratégie dépendra toutefois de la capacité du groupe à convaincre les développeurs et les éditeurs d’enrichir suffisamment la plateforme.
Huawei accélère, mais le véritable test viendra des performances
Le passage du Kirin X90 aux variantes X90A, X90 Plus et XE90 montre que HiSilicon continue d’extraire des gains d’une plateforme de fabrication pourtant limitée. Cette cadence d’itération mérite d’être soulignée. Huawei ne dispose pas des mêmes outils industriels que ses principaux concurrents, mais conserve une capacité de conception, d’intégration et de commercialisation à grande échelle.
La question décisive sera désormais celle des performances réelles. Le Kirin X90 Plus pourra-t-il réduire l’écart avec le Snapdragon X Elite ou l’Apple M4 dans les charges soutenues ? Le XE90 permettra-t-il à un ordinateur de moins de 800 grammes de conserver une autonomie et une puissance convaincantes ?
Les premières réponses viendront après le 5 août, lorsque les fiches techniques et les benchmarks indépendants commenceront à apparaître. Huawei aura alors l’occasion de démontrer jusqu’où l’optimisation peut aller lorsque la gravure, elle, ne peut pas encore progresser au même rythme.
