Intel compte poursuivre sa collaboration avec Elon Musk sur Terafab, son ambitieux projet de fabrication de puces avancées au Texas. Le PDG d’Intel, Lip-Bu Tan, a confirmé que le groupe resterait impliqué dans le projet, alors que des informations récentes faisaient état de discussions entre Musk et TSMC autour des futures installations.
Intel avait annoncé en avril devenir le premier partenaire officiellement identifié de Terafab, avec pour mission de participer à la conception, à la fabrication et au packaging des puces. Les déclarations de Lip-Bu Tan montrent que l’arrivée potentielle de TSMC ne remet pas en cause cette collaboration.
Les discussions avec TSMC avaient été révélées début octobre. Elon Musk avait alors confirmé qu’il existait bien des échanges entre les différentes parties, tout en précisant qu’il ne s’agissait encore que de discussions.
La situation est désormais plus claire. Musk a indiqué que Tesla et SpaceX construiront et exploiteront Terafab, tandis que TSMC pourrait éventuellement louer une partie du complexe. Le fabricant taïwanais ne devrait donc pas prendre le contrôle opérationnel du projet comme certaines informations l’avaient initialement laissé entendre.
Un projet de 16,8 milliards de dollars au Texas
Terafab a été présenté par Musk comme une infrastructure destinée à produire les puces nécessaires aux activités de Tesla, SpaceX et de l’IA. Le projet doit être implanté dans le comté de Grimes, au Texas, à environ une heure de Houston, avec un investissement initial annoncé de 16,8 milliards de dollars.
L’ambition est particulièrement élevée : Musk veut que le complexe puisse produire suffisamment de puces pour alimenter un térawatt de puissance de calcul par an. L’objectif nécessitera des capacités de production et de packaging à une échelle considérable.
Le projet intervient alors que la demande mondiale en accélérateurs et autres composants destinés à l’intelligence artificielle continue de progresser. TSMC étudie lui-même la construction d’un nouveau campus au Texas, qui pourrait représenter plusieurs dizaines de milliards de dollars d’investissement et comprendre plusieurs usines.
Intel conserve donc sa place
Pour Intel, Terafab représente une opportunité de rester associé à l’un des projets de fabrication de puces les plus ambitieux actuellement envisagés aux États-Unis. L’entreprise doit notamment apporter son expertise dans la conception et la production de semi-conducteurs avancés, ainsi que dans leur assemblage et leur packaging.
L’éventuelle participation de TSMC pourrait finalement compléter plutôt que remplacer ce rôle. Avec Intel comme partenaire technologique et TSMC potentiellement présent sur une partie du site, Terafab pourrait réunir plusieurs acteurs majeurs de l’industrie américaine et mondiale des semi-conducteurs.
Le projet reste toutefois en développement. Les modalités exactes de la participation de TSMC et le calendrier industriel de Terafab devront encore être précisés, tandis que Tesla et SpaceX restent officiellement aux commandes de la future infrastructure.
