Samsung réorganise une partie de sa chaîne de production pour répondre à l’explosion des besoins liés à l’intelligence artificielle. Le groupe sud-coréen prévoit de confier à des partenaires externes les volumes supplémentaires d’assemblage de modules DDR5 et de SSD afin de libérer ses propres capacités de packaging pour la mémoire HBM, devenue beaucoup plus stratégique et rentable.
Le changement ne signifie pas que Samsung abandonne la fabrication de DRAM traditionnelle. Les puces mémoire continueront de sortir de ses propres usines, tandis que certaines opérations de fin de chaîne seront transférées à des spécialistes. Derrière cette réorganisation se dessine surtout une nouvelle hiérarchie industrielle : lorsque les capacités sont limitées, l’IA passe désormais devant la mémoire conventionnelle.
Samsung manque de place pour produire à la fois DDR5 et HBM
Selon The Elec et plusieurs sources industrielles, Samsung encourage depuis le milieu de l’année 2025 ses partenaires OSAT — spécialisés dans l’assemblage et le test des semi-conducteurs — à augmenter leurs capacités consacrées aux modules DDR5 et aux SSD.
Le constructeur aurait récemment demandé une accélération supplémentaire de ces investissements. Le problème est essentiellement physique. Les installations de packaging de Samsung situées à Cheonan et Onyang, en Corée du Sud, ne disposeraient pas de suffisamment d’espace pour développer simultanément les lignes traditionnelles et les infrastructures nécessaires à la mémoire HBM.
Samsung doit donc arbitrer. Une partie des surfaces et des équipements existants est progressivement réaffectée au packaging HBM et à d’autres opérations liées aux accélérateurs d’intelligence artificielle. Les tâches plus conventionnelles peuvent, elles, être transférées à des entreprises spécialisées disposant de capacités de production dans d’autres pays.
Cette organisation permet à Samsung de conserver ses infrastructures les plus stratégiques pour les produits générant davantage de valeur sans arrêter pour autant d’alimenter le marché traditionnel.
Les puces DRAM resteront fabriquées par Samsung
La distinction est importante : Samsung n’externalise pas la fabrication de ses puces DRAM elles-mêmes. Celles-ci continueront d’être produites dans les usines du groupe. Ce sont principalement les opérations réalisées après leur fabrication qui doivent être davantage confiées à des partenaires.
Cela comprend notamment l’assemblage des modules mémoire, certaines opérations de packaging et les tests associés. Ces étapes sont moins complexes que la fabrication des dies de DRAM et peuvent être prises en charge plus facilement par des entreprises OSAT disposant des équipements adaptés.
Samsung conserve donc la partie technologique centrale tout en déplaçant certaines opérations industrielles de fin de chaîne. Cette stratégie doit permettre au groupe de continuer à fournir les modules DDR5 nécessaires aux PC, ordinateurs portables et serveurs, tout en évitant que ces produits mobilisent des capacités domestiques devenues indispensables pour la HBM.
L’enjeu est considérable. La demande de mémoire conventionnelle reste forte au moment même où les infrastructures d’IA absorbent des volumes croissants de composants beaucoup plus sophistiqués. Samsung doit ainsi gérer deux marchés en tension avec les mêmes ressources industrielles.
L’Inde, le Vietnam et les Philippines prennent le relais
Plusieurs partenaires ont déjà commencé à augmenter leurs capacités afin d’absorber une partie de cette production. En Inde, Dreamtech transforme son usine Noida Plant 1 en une importante ligne consacrée aux modules mémoire. L’objectif annoncé dépasserait les 50 millions d’unités par an, ce qui montre l’ampleur du transfert envisagé. Au Vietnam, Hanyang Digitech aurait investi plus de 31,5 milliards de wons dans de nouveaux équipements et dans l’automatisation de ses lignes. Aux Philippines, SFA Semicon récupère pour sa part des équipements destinés au test et à l’assemblage DDR5 provenant du site Samsung d’Onyang. Le démarrage des opérations serait prévu en novembre, avec de nouvelles extensions attendues l’année prochaine.
Samsung ne cherche donc pas simplement un sous-traitant capable d’absorber ponctuellement un surplus. Le groupe semble mettre en place une chaîne de production plus distribuée, dans laquelle plusieurs partenaires asiatiques prendront durablement en charge une partie du travail auparavant réalisé en interne.
Cette organisation donne également davantage de flexibilité. Les capacités conventionnelles peuvent être augmentées chez les partenaires tandis que Samsung concentre ses investissements les plus lourds sur les technologies dont les barrières à l’entrée et les marges sont supérieures.
Samsung prépare une nouvelle usine HBM à 6 000 milliards de wons
Cette priorité donnée à la HBM ne se limite pas à la réorganisation des installations existantes. Samsung prévoit également la construction d’une nouvelle usine sur son campus d’Onyang, avec un investissement estimé à 6 000 milliards de wons, soit environ 3,8 milliards d’euros.
Le site sera spécifiquement destiné à renforcer les capacités autour de la mémoire HBM. Sa construction doit commencer prochainement, mais sa montée en production complète demandera encore plusieurs années.
Cette temporalité explique en partie pourquoi Samsung doit agir immédiatement sur ses installations existantes. Construire une nouvelle infrastructure industrielle ne résout pas les contraintes à court terme. En attendant que les nouvelles capacités soient opérationnelles, le groupe doit optimiser chaque ligne disponible et déplacer les opérations qui peuvent l’être.
La HBM possède en outre des contraintes de packaging bien supérieures à celles d’un module DDR5 traditionnel. Les différentes couches de mémoire doivent être empilées et interconnectées avec une grande précision afin d’offrir la bande passante nécessaire aux GPU et accélérateurs d’IA.
La valeur ne se trouve donc plus seulement dans la fabrication de la mémoire elle-même. Le packaging avancé devient l’un des principaux goulots d’étranglement de l’industrie.
L’IA devient plus rentable que la mémoire traditionnelle
La logique économique derrière cette transformation est relativement simple. La HBM constitue actuellement l’un des marchés les plus performants de l’activité mémoire de Samsung et offre des marges nettement supérieures à celles de la DRAM standard.
Les accélérateurs destinés à l’entraînement et à l’inférence des modèles d’intelligence artificielle ont besoin d’énormes quantités de données accessibles avec une bande passante très élevée. Cette demande a transformé la HBM en composant stratégique pour les centres de données. Face à une capacité industrielle limitée, consacrer davantage d’espace à un produit à forte valeur ajoutée devient donc rationnel.
Le problème est que la demande traditionnelle n’a pas disparu. PC, serveurs classiques, smartphones et ordinateurs portables continuent de consommer d’importantes quantités de mémoire. Samsung doit donc développer la HBM sans provoquer un étranglement supplémentaire sur la DDR5.
L’externalisation du packaging constitue une réponse à cette équation : garder les étapes les plus stratégiques et rentables en interne, tout en confiant les opérations plus standardisées à des partenaires capables d’augmenter rapidement leurs volumes.
Une transition délicate alors que la mémoire est déjà sous tension
Le calendrier rend néanmoins cette réorganisation sensible. L’offre de DRAM est déjà tendue et l’augmentation du prix de la mémoire affecte plusieurs catégories de produits électroniques. Smartphones, PC et serveurs sont directement exposés à cette évolution puisque la RAM représente une part croissante de leur coût de fabrication.
Carl Pei, CEO de Nothing, soulignait récemment que la mémoire était devenue le composant le plus coûteux d’un smartphone dans le contexte actuel. Cette pression contribue notamment au maintien de configurations limitées à 4 Go de RAM sur certains appareils d’entrée de gamme, malgré des applications et des systèmes toujours plus exigeants.
Samsung doit donc éviter que le transfert des opérations de packaging ne crée des perturbations supplémentaires.
Une montée en cadence plus lente que prévu chez ses partenaires, des problèmes de rendement ou des retards dans le déplacement des équipements pourraient réduire temporairement les volumes disponibles. Dans un marché déjà contraint, même une perturbation relativement courte pourrait renforcer la pression sur les prix.
À l’inverse, une transition correctement exécutée permettrait à Samsung de poursuivre deux objectifs simultanément : continuer à fournir de la DDR5 au marché traditionnel tout en augmentant fortement ses capacités sur la HBM.
La bataille de l’IA redessine désormais les usines de mémoire
La décision de Samsung illustre surtout à quel point l’intelligence artificielle modifie l’économie de l’industrie des semi-conducteurs. La compétition ne porte plus uniquement sur la capacité à fabriquer davantage de puces. Elle concerne également l’allocation des usines, des équipements, du personnel et surtout des capacités de packaging avancé.
Pour Samsung, produire un module DDR5 supplémentaire n’a pas la même valeur économique que consacrer cette capacité à de la HBM destinée à un accélérateur d’IA. Lorsque les deux produits entrent en concurrence pour le même espace industriel, le second devient naturellement prioritaire.
L’externalisation permet de repousser cette contrainte sans abandonner le marché traditionnel. Mais elle montre également que la demande liée à l’IA commence à modifier très concrètement la manière dont les grands fabricants organisent leurs chaînes de production mondiales.
Après avoir absorbé une part croissante des investissements en processeurs et en centres de données, l’IA commence désormais à décider de l’utilisation même des usines : chez Samsung, chaque mètre carré consacré à la DDR5 doit maintenant être comparé à ce qu’il pourrait rapporter s’il servait à produire de la HBM.
